0.3 nm 台阶与原子级控制确保亚纳米精度
可在原子尺度切换,轻松驾驭数百种材料与多种基材
数周流程缩至数天,实现超快速迭代
一次成型复杂几何,无需光刻掩膜
免洁净室、减 90% 浪费,运营成本直线下降
无需掩膜完成图案化微区ALD
原子级设计:通过单个工艺步骤逐个原子地创建多层结构
掌握复杂的几何形状:90° 壁、深腔(最多 60 微米)和复杂纳米结构上的均匀涂层
大气压氛围操作(无需真空)
新型装置:制造布拉格镜、MIM电容器和垂直互连等先进设备
| 总体指标 | |
| 适用基材类型 | 平面及多孔基板,包括硅片、玻璃、金属和聚合物薄膜 |
| 沉积工艺 | 空间原子层沉积(Spatial ALD, S-ALD) |
| 沉积温度(热式 S-ALD) | 50 ℃ – 250 ℃ |
| 沉积温度(等离子体增强 S-ALD) | 50 ℃ – 200 ℃ |
| 前驱体配置 | 标准配置最多可连接 4 个前驱体 |
| 共反应物 | H₂O(标准配置) |
| 可选等离子体气体 | O₃、H₂、O₂(可按需求提供其他前驱体和共反应物) |
| 基材装载方式 | 手动操作,通过两个前厅(一个小型、一个大型) |
| 免费样品区最大尺寸 | 420 mm × 300 mm |
| 系统整体尺寸 | 4.0 m(宽) × 3.6 m(深) × 2.1 m(高) |

我们非常高兴能够利用 ATLANT 3D NanofabricatorLite (NFL)前所未有的强大功能来探索复杂薄膜材料和界面的原子级工程。这款尖端工具将在推动我们对下一代电池、模拟神经形态计算材料、高功率 GaN 电子器件以及钙钛矿太阳能电池活性层的研究方面发挥关键作用,突破材料科学和器件创新的极限。

ATLANT 3D 的直接沉积能力使我们能够克服光刻技木的设计限制,即使在复杂的表面上也能为电子设备和传感器创造出新颖的器件设计。在单个传感器平台上集历多种材料极大地提升了我们的能力,使其成为我们研究中的宝贵资产。

ATLANT 3D 的直接沉积能力使我们能够克服光刻技木的设计限制,即使在复杂的表面上也能为电子设备和传感器创造出新颖的器件设计。在单个传感器平台上集历多种材料极大地提升了我们的能力,使其成为我们研究中的宝贵资产。
如果您想要了解更多产品信息,请填写以下信息下载产品手册, 我们收到您的信息后将第一时间回复您。

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