聚焦半导体及高端制造洁净应用,助力客户实现更高可靠性的洁净生产与质量管控
温度范围-273℃~600℃
气体、液体、真空环境使用
温度范围-53℃~230℃
可做防静电或防火处理
用于冷却水或压缩空气
工作压力最高 24bar
聚焦新兴原子制造技术在MEMS,能源材料及器件中的应用
通过原子层沉积技术实现极薄且致密的保形涂层
创新的空间 ALD 技术,使卷对卷柔性基材的高速涂层成为可能
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