LabLine™ 研发型片对片/卷对卷ALD系统-复纳科技

空间ALD技术
比传统ALD快 100 倍

SparkNano 的 LabLine™ 系统提供业界领先的空间原子层沉积 (空间 ALD) 系统，兼具卓越的薄膜质量、最快的沉积速度和无与伦比的灵活性。这些先进的系统旨在支持各种空间 ALD 工艺，并可兼容多种衬底类型，是研发、工艺开发、产品开发乃至中试生产的理想解决方案。

此外，SparkNano LabLine™ 系统具有完全可扩展性，弥合了实验室研究与大规模生产之间的差距，确保向商业化生产的平稳无缝过渡。SparkNano LabLine™ 系统由多个关键组件构成，每个组件都旨在为各种空间原子层沉积 (ALD) 应用提供最佳性能和灵活性。这些组件可根据具体的工艺要求进行定制或升级，确保系统能够适应您不断变化的需求。

Technical Highlights

技术亮点

无掩膜

支持无掩膜图形化沉积
前驱体利用率高

未反应前驱体可回收再利用
无反应腔壁沉积
大面积基底

可扩展至大面积基底及卷对卷（Roll-to-Roll）工艺
沉积速度快

沉积速度比传统 ALD 快约 100 倍

无掩膜

支持无掩膜图形化沉积

前驱体利用率高

未反应前驱体可回收再利用

无反应腔壁沉积

大面积基底

可扩展至大面积基底及卷对卷（Roll-to-Roll）工艺

沉积速度快

沉积速度比传统 ALD 快约 100 倍

Product Specifcation

规格参数

总体指标
适用基材类型	平面及多孔基板，包括硅片、玻璃、金属和聚合物薄膜
沉积工艺	空间原子层沉积（Spatial ALD, S-ALD）
沉积温度（热式 S-ALD）	50 ℃ – 250 ℃
沉积温度（等离子体增强 S-ALD）	50 ℃ – 200 ℃
前驱体配置	标准配置最多可连接 4 个前驱体
共反应物	H₂O（标准配置）
可选等离子体气体	O₃、H₂、O₂（可按需求提供其他前驱体和共反应物）
基材装载方式	手动操作，通过两个前厅（一个小型、一个大型）
免费样品区最大尺寸	420 mm × 300 mm
系统整体尺寸	4.0 m（宽） × 3.6 m（深） × 2.1 m（高）