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Forge Nano 连续空间式粉末ALD:让石墨负极涂层走向工业化
作者:复纳科技
行业:新能源
关键词:原子层沉积,ALD,锂电负极材料包覆改性,粉末ALD,石墨包覆改性
日期:2025-12-17

在动力电池与储能赛道持续加速发展的今天,电极材料性能的提升已成为行业竞争的核心。石墨负极虽然成熟稳定,但依然面临首次库仑效率偏低、循环中界面副反应较强等挑战。为提升其界面稳定性,薄膜包覆技术逐渐成为材料改性的焦点,其中原子层沉积技术(ALD) 因具备原子级厚度精控与高均匀性,被认为是最具潜力的方法。

 

然而,ALD 长期停留在实验室与小规模应用中,其瓶颈来自:传统工艺依赖真空反应器,处理效率有限、难以连续化生产,无法满足电池行业“吨级粉体改性”的现实需求。

 

PART ONE  Forge Nano:ALD 从实验室带向工业化的技术推动者

 

作为全球 ALD 工艺与设备技术的领先企业,Forge Nano 一直致力于推动 ALD 在粉体材料领域的应用落地。从超细粉体、催化剂到电池材料,Forge Nano 通过其空间 ALD 技术(Spatial ALD),推动传统 ALD 从“批处理”走向“连续流式”。

 

在最新研究中,Forge Nano 进一步展示了一套能够在大气压下连续运转的空间 ALD 系统,用于对石墨负极粉末沉积氧化铝(Al₂O₃)涂层。这套系统为电池材料行业带来的意义在于,它证明了 ALD 涂层能够以工业级通量稳定运行,为规模化生产铺平道路。

 

PART TWO  振动输送式连续 ALD:粉末也能“在线”沉积

 

这套连续式 ALD 系统的核心在于:让粉末材料动起来。

 

Forge Nano 的设计采用振动输送带,使石墨粉末在常压条件下均匀前进。粉末不再被固定在腔体中,而是连续通过多个气体区域——前驱体区、反应区、清洗区——从而在一次通过中完成多个 ALD 循环。

 

细粉在振动床中的前进并非连续滑移,而是由周期性的离床与再接触形成的“跳跃式对流”。在振动的某些瞬间,床体的瞬时加速度超过重力,使颗粒整体短暂失重,从而在空中完成净前移。这一机制决定了粉体的停留时间与对流速度。

 

更重要的是,实现这种跳跃并不依赖高强度振动。真正起作用的是振动中的高频成分和结构共振,它们能在低于 1G 的条件下触发离床行为。通过优化振动波形,而非单纯提高振幅,可以在保证稳定输运的同时,降低粉体飞扬和工艺波动风险。

 

这种“空间分区 ALD”的机制,让粉末颗粒表面在移动中完成沉积,打破传统 ALD 的处理量限制,同时保持工艺自限制反应所带来的高均匀性与重复性。

 

研究展示出:

  • 该系统实现的沉积生长量(growth per cycle)稳定可控

  • 与传统真空 ALD 的沉积行为相当

 

这意味着,即使在连续、大气压环境下运行,ALD 的质量依然保持其应有的水准。

 

Part 3. 氧化铝涂层显著改善石墨负极

 

为了验证材料性能,研究者将涂覆后的石墨负极粉末制成硬币电池进行电化学测试。结果显示,经过 Forge Nano 连续式 ALD 处理的石墨在多个关键指标上表现明显提升:

 

  • 首次库仑效率(FCE)提高

  • 循环性能改善

  • 整体电化学稳定性增强

 

这些数据表明,氧化铝 ALD 薄膜在减缓界面副反应、构建稳定 SEI 膜方面具有确切效果。尤其值得注意的是,这些性能改善与传统真空 ALD 工艺获得的结果一致,这说明连续式 ALD 在提升产能的同时,并未牺牲材料性能。

 

PART FOUR. 意义与展望:电池材料表面工程的新阶段

 

Forge Nano 的空间 ALD 系统展示出 ALD 技术工业化的可行路径,对电池行业具有以下重要意义:

 

01. ALD 不再局限于实验室

 

连续式、大气压环境意味着 ALD 可与现有粉体生产线集成。

 

02. 工艺效率真正提高

 

粉末连续通过沉积区,可推动 ALD 从“克级处理”走向“公斤级、吨级级别”。

 

03. 为下一代负极材料改性提供基础

 

从石墨到硅碳,这类 ALD 涂层可成为行业通用的界面工程工具。

 

随着动力电池需求持续增长,材料改性的工业化能力正在成为企业竞争力的重要组成部分。Forge Nano 以其连续式 ALD 工艺为行业提出了一种新可能:让原本只能在实验室实现的精密涂层,真正成为可规模化落地的工业技术。

 

参考文献

【1】Gump, C.; Castro, B.; Campbell, J.; Dameron, A. A. High Throughput Alumina Coatings on Graphite Anode Powders in a Continuous ALD Reactor. ECS Meeting Abstracts, MA2025-02, G01: Atomic Layer Deposition & Etching Applications 21; 2025; 1649. DOI: 10.1149/MA2025-02311649mtgabs.

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