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原位 TEM 这么关键,你的样品杆真的选对了吗?
作者:复纳科技
关键词:TEM,TEM原位样品杆,透射电镜原位样品杆,TEM原位实验,DENSsolutions,复纳科技
日期:2025-12-01

在材料、能源、电化学、催化等研究中,科研重点正从“结果分析”转向“过程机制”。传统 TEM 属于静态观察,而材料在高温、电场、液体、气氛或低温等真实工况下的相态与缺陷演化往往完全不同,因此离线手段难以还原真实工作过程。原位样品杆的作用就在于在 TEM 中直接加载真实环境并实时跟踪结构变化,从而捕捉动态过程和关键中间态。

 

DENSsolutions 作为原位 TEM 领域的领先品牌,凭借高稳定性芯片与完整的加热、热电、气相、液相和冷冻解决方案,为原位实验提供高可重复性与定量控制,目前已应用于国内 30 余所高校和科研院所。

 

为便于科研人员按课题需求快速选型,我们整理了 DENSsolutions 五款 TEM 原位样品杆的核心参数、应用场景及配套软件与生态方案,形成完整的原位系统选型指南,供规划实验平台或拓展原位研究能力参考。

 

DENS TEM 原位样品杆

  • 研发实力强,技术团队来自代尔夫特理工大学

  • 高精度动态环境控制,引入气体、液体、热、电、冷冻等环境刺激

  • 模块化设计,配置灵活,便于清理、替换以及跨平台表征

  • 芯片独特性,独家领先的 MEMS 设计是其核心技术

  • 在动态实验条件下保持高分辨率成像并且允许实时观察和分析

 

01. 样品杆选型

 

系列一 | Arctic TEM 原位冷冻热电样品杆

 

Lightning Arctic TEM 原位冷冻热电样品杆是 DENSsolutions 全新升级创新的原位解决方案,可以在冷却或加热样品的同时,对其施加可控的电学刺激,并以原子级分辨率在透射电镜下观察样品的实时动态过程

 

它大大拓宽了 TEM 的应用领域范围,进而为研究低温物理,以及探究材料、器件的工艺条件与其结构、性质和性能的关系提供了独特的可能性。配套使用的 MEMS 芯片采用独家的四探针法加热,可精准控制加电和加热,并输出准确的数据。其独特的芯片设计可单独或同时达到最高的电场环境和加热温度。

 

性能参数

 

  • 系统操控模式:冷冻&加电,加热&加电

  • α β双轴倾转

  • 可运行的温度范围:≤ -160 ℃ - 800 ℃

  • 冷冻方式:外置液氮罐

  • 冷却和稳定时间:≤ 60 min

  • 分辨率:≤ 1.5 Å(取决于透射电镜配置)

  • 可检测电流范围:1 pA - 100 mA

 

 

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系列二 | Stream Infinity 液相加热加电样品杆

 

最新款的环境样品杆 Infinity 是一套集成化的解决方 案,既 可 进 行 气 体 实 验 又 可 进 行 液 体 实 验 。只 需选择相应功能的气 / 液芯片并连接到供气 / 液系统上,即可开展相关实验。芯片类型丰富,包括气体加热(GH)、液体加热(LH)、气体加热加电(GHB)、液体加热加电(LHB),它们为你来带无与伦比的实验丰富性。全新的 MEMS 芯片设计也可以进一步拓展Infinity 系统的应用领域。

 

 

 

性能参数:

  • 8电极设计,可同时加热、加电
  • 端头可180°翻转,分别适合 TEM 或 STEM 模式
  • 进口压强:0 mbar-4500 mbar
  • 出口压强:-800 mbar- 0 mbar
  • 流速范围:0 nl/min- 8000 nl/min
  • 可兼容日本电子、赛默飞电镜
  • 兼容 EELS、兼容 EDS(兼容 UltraX 探测器)


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系列三 | Climate Infinity 气相加热加电样品杆

 

使用 Climate Infinity 新一代通用型原位气相样品杆,你可以对纳米材料生长、催化、燃料电池、腐蚀研究等领域的气固相互作用和样品动态进行原子分辨率的观察。Climate Infinity 是目前市面上唯一一套能够完全关联结构信息和化学信息的环境 TEM 解决方案。当选配了专用的集成式 DENSsolutions 气体分析仪之后,该方案还可以实现反应产物分析。DENSsolutions 蒸汽发生器允许你独立向任何混合气体中添加水蒸气,增强了原位实验能力。最终,你可以处理并加湿最多 3 种不同气体的混合物。

 

 

性能参数:

  • 8电极设计,可同时加热、加电
  • 加热范围:RT - 1,000 °C
  • 区域温度均匀性:偏差小于 2%
  • 分辨率:优于 0.1 nm
  • 最大安全电压:40V
  • 电流灵敏度:1 pA-100 mA
  • 气体流速范围:0.01 mln/min-1 mln/min
  • 可兼容日本电子、赛默飞电镜

 

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系列四 | Lightning 原位热电样品杆

 

Lightning 原位热电样品杆可在精确控制加电和加热环境的同时观察样品变化的实时动态过程。Lightning 能够在进行热学研究的同时,在 pA 电流灵敏度下进行 I-V 测试,其搭配的 Nano-Chip 芯片能在 900 ℃ 高温下同时实现高于 300 kV/cm 的电场,芯片拥有多种配置,能够满足不同的实验要求,同时保持 TEM 的原子级分辨率成像能力。

 

 

性能参数:

  • 温度范围:RT - 1,300 °C
  • 最大可加电场:300 kV/cm
  • 可检测电流范围:1 pA-100 mA
  • 分辨率优于60 pm(视电镜配置)
  • 漂移率:小于 0.5 nm/min

 

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系列五 | Wildfire 原位加热样品杆

 

Wildfire 原位加热样品杆旨在探索材料在极端高温下的反应和状态变化而设计,其优越的稳定性超越了市场上大部分的同类产品,温度范围最高可达 1300 ℃,并在所有的方向上保证优异的温度控制性和样品稳定性,确保了在高温下观察样品动态变化过程,且 TEM 保持最高的分辨率和分析性能。

 

专利设计的 Nano Chip 芯片和独有的四点探针法可快速反馈温度变化情况,从而实现即时稳定和精确的温度控制,避免出行加热不均匀或热反馈不及时的问题。对于需要进行高温下三维重构研究的客户,可选择配备了 α 倾转角高达 70° 的样品杆,以便进行多方位的研究。

 

性能参数:

  • 加热控制:四探针法
  • 温度范围:RT - 1,300 °C
  • 区域温度均匀性:偏差小于0.5%
  • 分辨率:优于 60 pm(视电镜配置)
  • 漂移率:小于 0.5 nm/min
  • 可兼容日本电子、赛默飞电镜
  • 双倾角度最大可达 25°(视极靴类型)

 

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02. 文献筛选

 

为了帮助科研人员快速了解各类 TEM 原位样品杆的应用案例,DENSsolutions 在官网提供了完善的 Publications 文献库。用户可以按产品、研究方向、技术、作者或期刊检索相关文献,并按日期或影响因子排序,还可通过图表分析研究趋势。目前,基于 DENSsolutions 原位平台的成果已发表于 Nature、Science、Nature Energy、Nano Letters、JACS、ACS Nano 等顶级期刊,为机制研究与实验设计提供了坚实的参考。

 


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03. 软件系统  :Nexus 一站式原位实验数据可视化平台

 

Nexus 是 DENSsolutions 最新推出的原位实验数据集成与可视化软件。它能帮助科研人员在同一个平台上完成:

数据同步:不同来源、不同格式,一键整合;

时间轴导航:长时间实验轻松定位关键时刻;

可视化导出:让数据图形化、生动化,方便分享和发表。

Nexus 可以释放数据的全部潜能,助您高效驾驭实验数据。

 

04. TEM 样品制备


Technoorg Linda 是一家匈牙利的科学仪器公司,专注于高质量的样品制备设备和相关解决方案的开发和制造。该公司成立于 1970 年,多年来一直在材料科学、电子显微镜和光学领域提供创新的产品和服务。

 

Technoorg Linda 的主要产品包括离子研磨仪、离子减薄仪、离子精修仪和样品制备相关的配件和耗材。其产品可配备了超高能离子枪和低能离子枪,通过控制离子束的能量和角度,可对样品进行快速研磨及表面精细加工和最终抛光。Technoorg Linda 系列离子束样品制备仪器是全球范围内最先进的样品制备工具之一,广泛应用于电子显微镜、X 射线衍射、能谱分析和纳米技术等领域。

 

型号推荐(点击图片即可查看详细信息)

 

TEM 制样设备

双离子枪:高能量离子枪实现快速穿孔,低能量离子枪实现极致清洁。

高能量离子枪:2-16 keV,连续可调

低能量离子枪:0.1-2 keV,连续可调

预减薄样品厚度范围:30-200 μm

样品冷却(可选):液氮冷却(LN2)或半导体制冷(Peltier)

全自动化操作,用户友好

 

FIB 制样设备,去除非晶损伤层

先进低能量离子枪,最大程度减少表面损伤、消除离子束导致的非晶化现象。

离子枪能量:0.1-2 keV,连续可调

无 Ga 污染残留

真空转移单元,对氧气或水分敏感的应用场景提供最大灵活性。

全自动化操作,用户友好

 

扫描电镜/双束电镜氩离子束方案

LEG to FIB:低能氩离子枪(LEG)集成搭载到 FIB 设备中,对样品进行最终抛光和温和的表面清洁。

氩离子束能量范围:100ev-2kv

 

应用案例

 


钻石样品经 UnMill 离子减薄仪高能量穿孔后(左图)与低能量清洁后(右图)对比:高能量离子枪实现了快速穿孔,但氩离子的高能量也对样品造成了损伤;随后通过低能量离子枪处理,成功去除了所有损伤层,展现出钻石的原始晶格结构。

 


硅 - 硅锗(Si-SiGe)多层异质结构经 GentleMill 离子精修仪双面各 2min 处理后,FIB 薄片制备过程中产生的非晶伪影被成功去除。从 FIB 薄片边缘可清晰观察到非晶层厚度的减少。

 

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欢迎您随时联系我们获取更多产品详情和应用案例,咨询热线:400 857 8882

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