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会议邀请｜复纳科技邀您共赴第十一届中国原子层沉积会议
关键词：原子层沉积，会议邀请，复纳科技，Forge Nano，Sparknano，Atlant 3D
日期：2025-11-12
第十一届中国原子层沉积会议将于 2025 年11 月 14-16 日在广州举办。原子层沉积(ALD)技术作为一种面向纳米和亚纳米薄膜以及纳米颗粒的制备技术，具有精确的原子层级厚度调控能力、极好的共形生长特性、近乎化学计量比的化学组成，以及较低的生长温度，现已被广泛应用于微电子、光电子、催化、能源、光学涂层、抗腐蚀层生物医用材料等多个领域。本次会议将共同探讨 ALD 技术的最新研究成果、应用进展与发展趋势，促进产学研深度融合与共同发展。
复纳科学仪器（上海）有限公司（以下简称“复纳科技”）受邀参加此次会议，展示我们最新的原子层沉积技术——Sparknano 空间原子层沉积、Atlant 3D 直接原子层打印以及 Forge Nano 粉末原子层沉积技术，欢迎各位莅临【三楼A0】和【四楼L5】复纳科技展台测试体验和交流，共同探讨最新原子层沉积技术！
会议时间：2025 年 11 月 14-16 日
会议地点：广州天河希尔顿酒店（广州市林和西横路215号）
现场还有两场精彩报告等您来听！
PART.01 SparkNano 空间原子层沉积
SparkNano 提供业界领先的空间原子层沉积 (ALD) 系统，将卓越的薄膜质量、极快的沉积速度和无与伦比的灵活性融为一体。这些先进的系统旨在支持各种空间 ALD 工艺并适应各种基底类型，使其成为研发、工艺开发、产品开发乃至中试线生产的理想解决方案。
空间ald原理示意图
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基材类型:平面和多孔基材，包括晶圆、玻璃、金属和聚合物箔
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高速处理:沉积速度比传统 ALD 快 100 倍
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大尺寸基片:高达 420mm × 325mm 基底，可根据需求定制尺寸
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等离子体增强技术的高灵活性:可在对温度敏感的材料(如聚合物)上沉积薄膜
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前驱体利用率提升与成本降低:最大化前驱体利用率，并结合未反应前驱体的回收能力
空间ALD实现的卓越保形性、均匀性与精确生长控制
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PART.02 Atlant 3D 直接原子层打印
ATLANT 3D 推出了直接原子层打印（Direct Atomic Layer Processing，DALP®）技术 —— 全球首个能实现原子级精度、无掩模直接写入、多材料原位加工的平台。
基于专利微喷嘴系统的原子级加工平台，可实现选择性沉积、蚀刻、掺杂与表面改性，并以软件方式实现高精度实时控制。与传统 ALD “全表面沉积 + 光刻 + 蚀刻”的流程不同，DALP® 让材料只在需要的位置沉积，真正实现“按需制造”。其能力正在加速半导体、MEMS、光子学、量子计算和航天制造等领域的创新。
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无需掩膜，单步工艺即可逐个原子构建多层结构
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原子级精准操控，实现 0.3nm 级的精确梯度
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兼容数百种材料，包括金属、半导体与氧化物
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复杂形貌掌控，在 90°直角及深腔等难处理表面获得均匀镀层
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快速原型制作，迭代周期极短
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无需洁净室，废料减少 90%，运营成本更低
使用Atlant 3D DALP 系统在复杂结构上沉积均匀保形涂层
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PART.03 Forge Nano 粉末原子层沉积系统
Forge Nano 采用粉末原子层沉积技术（ALD），可提供从包覆研发到工业生产的全套解决方案，包括：流化床技术、旋转床、振动床等。实现从毫克到吨级的粉末处理量，您可以轻松实现从实验室到生产的产品开发计划，广泛应用于锂电、催化、金属、制药等。
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